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SMT全自動錫膏印刷機是如何設置程序的?
發布日期:2021-06-15

SMT全自動錫膏印刷機是SMT工藝中的首道功能工序,一般SMT工藝中有一大半的缺陷都是由于全自動錫膏印刷機印刷操作不良所導致。所以SMT全自動錫膏印刷機的程序設置是非常重要的一個步驟。由于是進行全自動錫膏印刷,所以在進行對線路板錫膏印刷之前要設置好印刷程序,德森錫膏印刷機這里與大家分享一下SMT全自動錫膏印刷機如何設置程序。



一、SMT全自動錫膏印刷機印刷程序基本信息修改


1、SMT全自動錫膏印刷機軟件打開后,先點擊歸零,然后在文件→新建→輸入正確的文件名稱;


2、輸入PCB信息,X,Y,厚度,適當調整印刷起點和長度;


3、編制SMT錫膏印刷條件,如印刷速度,壓力,脫模速度,脫模間距,等待時間,擦洗系統,取相方式(一般選用雙照,間隔為2Panel),脫模方式等參數,確認OK后點擊下一步操作;


4、選用自動定位的方式固定SMT全自動錫膏印刷機里的PCB板,PCB到位后點擊CCD返回原點,再點擊Z軸上升,松開網框固定,放入鋼網并調整與PCB的對應的鋼網焊點方位;


5、固定PCB并點擊下一步。


二、SMT全自動錫膏印刷機要印刷的線路板MARK制作


選取PCB Mark1方位,點擊PCB Mark點按移動鍵→找到Mark方位后→點擊實時顯現→定制模板→載入模板→測驗模板→測驗OK后按相同過程制造PCB Mark2和鋼網的兩個Mark點。


三、SMT全自動錫膏印刷機程序初步設置后進行微調


1、在出產設置→顯現調節窗口→開始出產→在調理窗口中進行微調以達到最好的印刷品質→模仿出產;2、對SMT全自動錫膏印刷機裝置刮刀,增加錫膏進行出產。SMT全自動錫膏印刷機印刷程序設置流程


四、SMT全自動錫膏印刷機設置印刷程序主要特別注意參數


1、SMT錫膏印刷間隙:印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的間隔,影響到印刷后PCB上的留存量,其間隔增大,錫膏量增多,一般控制在0-0.07MM。


2、SMT錫膏印刷分離速度:錫膏印刷后,鋼板脫離PCB的瞬時速度即分離速度,是聯系到印刷質量的參數,其調理才能也是表現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中特別重要,前期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板脫離錫膏圖形時有一個細小的停留過程,以確保獲取最佳的印刷圖形。


3、SMT錫膏印刷刮刀的寬度:假如刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要確保刮刀頭落在金屬模板上。


4、刮刀的壓力:刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄。目前咱們一般都設定在8KG左右。抱負的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板外表刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換聯系,即降低刮刀速度等于進步刮刀的壓力,進步了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。


5、SMT錫膏印刷刮刀的速度:刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的聯系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。調理這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數。


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